一、半導體用高溫試驗箱簡介：

高溫箱是用于干燥、烘烤、預熱各種材料及試片，采用熱風循環方式加溫分布均勻，適用于航空航天、電子電工、儀器儀表、汽車、半導體、光伏、通訊、塑料制品、醫療等領域。以便于在擬定環境條件下進行試驗存儲后對產品的性能、行為作出分析和評價。

二、半導體用高溫試驗箱技術參數：

三、高溫試驗箱執行標準：

1、GBT 11158-2008 高溫試驗箱技術條件

2、GB/T 2423.2-2001 試驗B：高溫試驗方法

3、GBT 2423.2-2008 電工電子產品環境試驗 第2部分：試驗方法 試驗B：高溫

電工電子產品環境試驗設備基本參數檢定方法 

四、高溫試驗箱箱體結構

外壁材料：冷軋鋼板烤漆處理，板材厚1.2mm（烤漆顏色可定制）

內壁材料：不銹鋼材質，板厚1.2mm 

保溫材料：保溫介質為玻璃纖維棉，保溫材料厚度：100 mm         

試驗箱與控制箱為整體式，上下結構

箱體底部安裝移動腳輪及定位腳杯，方便機臺移動及定位

試驗室內置空氣調和室加熱間及循環風道